Väliaikainen sementti Temp-Bond NE ilman Modifieria

Kemiallisesti kovettuva sinkkioksidisementti väliaikaiseen sementointiin. NE= non-eugenol, eli ei sisällä eugenolia joka häiritsee muovien polymerisoitumista. Pakkaus sis. 50g tuubin basepastaa, 15g tuubin kiihdytinpastaa ja sekoituslehtiön.

32,90 € / ALV 0%

40,80 € / ALV 24%