Väliaikainen sementti Temp-Bond NE ilman Modifieria

Kemiallisesti kovettuva sinkkioksidisementti väliaikaiseen sementointiin. NE= non-eugenol, eli ei sisällä eugenolia joka häiritsee muovien polymerisoitumista. Pakkaus sis. 50g tuubin basepastaa, 15g tuubin kiihdytinpastaa ja sekoituslehtiön.

32,90 € / ALV 0%

41,29 € / ALV 25.5%